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2025年度歸母凈虧損9542.96萬元，禾信儀器再發(fā)退市風(fēng)險(xiǎn)警示公司2025年?duì)I業(yè)總收入為9734.14萬元，同比大幅....
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2月27日，晶華微發(fā)布2025年度業(yè)績快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.74億元，同比增長28.73%；歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損4268.58萬元，同比增虧315.63%；基本每股收益-0.35元。
圖片來源：晶華微公告
2025年末，公司總資產(chǎn)130,476.03萬元，較期初下降8.62%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益123,860.23萬元，較期初下降2.11%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.25元，較期初下降24.69%。
報(bào)告期影響經(jīng)營業(yè)績的主要因素：
(1)2024年12月，公司以自有資金20,000萬元收購深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳晶華智芯微電子有限公司(下稱：晶華智芯)100%股權(quán)。根據(jù)協(xié)議，交易總價中的6,000萬元為有條件支付對價，將依據(jù)晶華智芯2025年度至2027年度累計(jì)凈利潤不低于4,000萬元的業(yè)績目標(biāo)完成情況分期支付。
報(bào)告期內(nèi)，受市場變化、競爭加劇和新產(chǎn)品推出延期等因素影響，晶華智芯經(jīng)營業(yè)績不及預(yù)期，存在商譽(yù)減值跡象，公司計(jì)提部分商譽(yù)減值準(zhǔn)備。同時，公司根據(jù)業(yè)績承諾目標(biāo)的達(dá)成預(yù)期，對未來分期支付的或有對價的公允價值進(jìn)行估計(jì)，計(jì)提部分公允價值變動損益(屬非經(jīng)常性損益)。商譽(yù)減值及公允價值變動損益的最終金額以中介機(jī)構(gòu)評估、審計(jì)為準(zhǔn)。
盡管面臨短期挑戰(zhàn)，本次收購仍有效擴(kuò)大了公司的業(yè)務(wù)規(guī)模，并為公司開拓了新的市場領(lǐng)域。此外，雖受市場環(huán)境變化影響，公司智能健康衡器芯片、數(shù)字萬用表芯片和智能家電控制芯片的市場需求受到部分抑制，但公司迅速調(diào)整市場策略，且公司帶 HCT 功能的血糖儀專用芯片、新一代壓力/溫度傳感器信號調(diào)理及變送輸出芯片等產(chǎn)品成功導(dǎo)入知名品牌客戶，逐步規(guī)模出貨，公司營業(yè)收入整體保持增長態(tài)勢，報(bào)告期內(nèi)單季度銷售業(yè)績持續(xù)改善。
公司將通過加速資源整合與優(yōu)化、推進(jìn)新品推廣、強(qiáng)化精細(xì)化成本管控等，著力提升公司及晶華智芯的運(yùn)營效率與盈利能力。
(2)報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大產(chǎn)品布局力度，豐富產(chǎn)品矩陣，研發(fā)投入、股份支付費(fèi)用的增加等因素導(dǎo)致公司經(jīng)營費(fèi)用同比增加。2025年度，公司研發(fā)費(fèi)用約9,706萬元，同比增長約33.00%，其中公司在研芯片項(xiàng)目數(shù)量較去年同期增長約37%，流片次數(shù)提升超110%，將為公司長期發(fā)展儲備增長動力。
上表中有關(guān)項(xiàng)目增減變動幅度達(dá)30%以上的主要原因說明：
1、營業(yè)利潤、利潤總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤、歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤較上年度增虧，主要系報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)投入、股份支付費(fèi)用等經(jīng)營費(fèi)用同比增加，以及因收購晶華智芯產(chǎn)生并計(jì)提部分商譽(yù)減值準(zhǔn)備和公允價值變動損益。
2、基本每股收益較上年度增虧，主要系報(bào)告期內(nèi)凈利潤增虧和股本增加共同導(dǎo)致。
3、股本較上年增加，系報(bào)告期內(nèi)公司資本公積轉(zhuǎn)增股本及股權(quán)激勵限制性股票歸屬所致。
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