應(yīng)用場(chǎng)景:
用于硅半導(dǎo)體MEMS工藝壓力傳感器硅杯的腐蝕與清洗工藝。
主要特點(diǎn):
設(shè)備由腐蝕和清洗兩部分組成,包括設(shè)備主體、腐蝕槽、PID恒溫系統(tǒng)、PLC工控系統(tǒng)、清洗槽、兆聲清洗及快排系統(tǒng)等部分。
腐蝕液槽外循環(huán),槽內(nèi)均勻噴射的流體模式,腐蝕反應(yīng)均勻性更好。
槽內(nèi)直接測(cè)溫,直接加熱的方式,溫度反應(yīng)更靈敏,腐蝕溫度更均勻。
自動(dòng)程序噴淋清洗,兆聲助洗,硅片清洗效果更好
所有程序可設(shè)定運(yùn)行,更精準(zhǔn),更可靠,更省時(shí)省力。
硅片尺寸可定制:3吋、4吋、5吋、6吋、8吋、10吋、12吋
注:可根據(jù)用戶使用條件定制需要的規(guī)格,有關(guān)技術(shù)指標(biāo)請(qǐng)索取產(chǎn)品詳細(xì)說明。



